2025成都半导体展会-展会群
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2025成都半导体展会
所属行业: 通信、通讯、电子 举办时间: 2025-10-28至2025-10-30
举办展馆: 西部国际博览城 举办城市: 四川 - 成都市
举办地点: 西部国际博览城
主办单位
北京铭曼国际展览有限公司
参展范围

参展范围:

芯片设计/晶圆制造展区

集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等

Chiplet与先进封装展区

Chiplet、SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等

半导体专用设备 / 零部件展区

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区

硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

第三代半导体展区

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

元器件展区

无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备

功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区

车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等 

算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等

国际品牌区

国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等

展位分配:

1、标准展台:3㎡×3㎡=9㎡;标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请事先说明,展馆另行收费)。

2、室内空地:(36㎡起)空地不带任何展架及设施,参展商可委托主办单位推荐搭建公司。

展会介绍

     2025中国(西部)国际半导体产业博览会

时间:2025年10月28日-30日             

地点:西部国际博览城

“驱动未来,芯动世界,创新科技,智领未来”

前言:

进入2025年,“自主创新”再上风口,半导体行业的上行被认为是更确定的趋势鉴于 2025 年全球人工智能(AI)与高性能运算(HPC)需求不断攀升,从云端数据中心、终端设备到特定产业领域,各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势,半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象微电子专业作为电子工程技术的重要组成部分,专注于半导体器件、集成电路等的设计与制造。该领域正随着科技进步与数字化转型不断扩大其应用范围,从消费电子到汽车电子、从通信设备到医疗设备,微电子技术无处不在。

半导体展会已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一西部国际半导体产业博览会预计展出50,000m²面积,携手700余家展商,开启精彩纷呈的50+主题活动,预计迎来超80,000行业人士参观。

2025西部国际半导体产业博览会(简称:西部半导体展) 将于2025年1028-30日在成都•西部国际博览城(隆重举行!本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,汇聚超过500家展商,以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主,全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案从全方位的宣传推广,到细致入微的现场服务,成都国际半导体展火热招展中。我们诚邀熟悉的“老朋友”,同时也欢迎更多的“新面孔”持续入驻,期待与您共赴这场半导体行业颇具影响力和专业性的科技盛宴

报到布展: 2025年10月26日-27日   展会开幕:2025年10月28日

展览交易:2025年10月28日-30日   展会撤展:2025年10月30日下午14:00  

主题:“驱动未来,芯动世界,创新科技,智领未来”

参展范围:

芯片设计/晶圆制造展区

集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等

Chiplet与先进封装展区

Chiplet、SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等

半导体专用设备 / 零部件展区

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区

硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等

第三代半导体展区

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

元器件展区

无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备

功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区

车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等 

算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等

国际品牌区

国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等

展位分配:

1、标准展台:3㎡×3㎡=9㎡;标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个(特殊用电请事先说明,展馆另行收费)。

2、室内空地:(36㎡起)空地不带任何展架及设施,参展商可委托主办单位推荐搭建公司。

参展费用:

1、标准展3㎡×3㎡=9㎡11800人民币/个;国际展商2800美元/个;双面开口标展:12800人民币/个;国际展商3000美元/个;豪华标展:16800人民币/个;国际展商3000美元/个,微特展位:3㎡×630800人民币/个;国际展商:5800美元/个微型特装组委会负责搭建,特殊用电由企业自付)。

2、室内空地:国内展商:1100人民币/㎡;国际展商:220美/㎡(36㎡起租)(空地不带任何展架及设施,参展商可自行安排展台搭建或委托主办单位推荐搭建公司)。

3、参展证、参观证胸卡、吊带,独家人民币6万元,印制赞助企业LOGO、文字及图片宣传。

4、如需馆内及场馆户外墙体、场馆正门口广告位,敬请咨询组委会(广告位有限)。

5、技术交流会、论坛收费人民币1万元/场,内容企业自定,主题内容主讲人提交组委会便于组委会协助企业宣传;每场限定1个小时不足1小时按照1小时计算。(场次有限报满为止)

展会邀约:

1、通过百家国内外专业报刊、杂志、网站,以及央视、四川电视台、成都电视台、新闻广播等媒体深度宣传和报道展览会的信息,与各专业媒体达成互动联盟,对展会进行全力宣传与推广,吸引更多的专业观众、经销代理商到会参观、交流、选购增强参展企业的媒体曝光率,不间断地宣传时间长达4个月,预计受众将达到5万人次

2、覆盖全产业链:展示涵盖生产、科研、建设、材料等全产业链。

3、重点邀请AI大数据领域、消费电子、汽车电子、工业控制、新能源汽车、高速铁路、城轨航空航天等领域楼宇、道路、地下和通讯设施,市政工程、安防设备、广播电视等领域医疗器械等行业等近百个专业观众参观团现场参观洽谈。企业等采购商参观,精准对接。

4、高规格论坛把脉新发展:同期论坛将传递行业最新趋势,助力企业洞悉先机、提前布局新市场。

展会亮点

亮点一:国际最新半导体产业技术创新与成果交流会

亮点二:国际微电子产业新材料专业研讨会

亮点三:中国半导体产业业发展论坛;

亮点四:全球半导体、微电子技术创新座谈会

亮点五:中国半导体、微电子产业经济与技术交流会;

行业领袖论坛:邀请国际知名半导体行业专家、行业领袖及科研人员,围绕国际趋势、技术创新、市场策略等主题,开展深度对话与分享,为参会者提供宝贵的行业洞察

新品发布与奖项评选:展会期间,将举办新品发布会,展示行业最新研发成果,并通过公平公正的评选,颁发“最佳创新奖”、“最受消费者欢迎奖”等荣誉,激励行业创新。

跨界合作与资源整合:促进中国半导体产业、新科技、媒体等领域的跨界合作,整合资源,共同探索行业系统新模式。

大会的意义
1、大会以中国半导体产业为主导,以现代化技术产业领域先进科技,通过科技产品贸易引进国外先进技术及科技成果转换,逐步深入产业集群,完善产业链贸易。
2、大会将展览与论坛有机结合,使产业贸易与学术交流融为一体。力争将展会打造成产、学、研、贸多位一体的经贸平台。
3、大会以“立足成都、辐射全国、走向世界”的发展战略,将展会打造成产业综合品牌展,同时将论坛打造成国际化高端学术盛会。

协办赞助组委会为了使企业参展效果最大化,赞助企业实现市场发展战略之目的。特制定以下不同赞助方案A方案B方案C方案三种赞助单位各两家详情备索!特别另设行业相关的数个项奖,凡参加“博览会”的参展商均有机会参与评奖活动。

本届展览会将激发出无限的创造力;在这里,严谨的科学与大胆的探索完美融合,开创出崭新的未来。

展览会将汇聚行业内的顶尖企业、专家学者和创新力量,展示最新的技术成果、前沿的发展理念和广阔的市场机遇。在这里,您将有机会与同行们交流经验、分享见解,共同探索半导体产业未来发展之路。

让我们携手共进,在这个充满机遇与挑战的时代,共同见证中国半导体行业的辉煌与荣耀期待您的莅临!

 


联系方式

参展联络:

北京铭曼国际展览有限公司

地址:北京市通州区水仙西路99号

联系人:张红 185 1968 3203 (微信同号)

电话:010-86393617     

展会分类
工业、机械、加工
汽车、交通、配件
IT设备、数码、软件
通信、通讯、电子
海洋、航空、航天
化工、能源、环保
建筑、装潢、五金
家居、家电、日用品
服饰、皮革、纺织
玩具、礼品、工艺品
生物、医药、保健
旅游、酒店、餐饮
食品、饮料、酒、茶
首饰、珠宝、美容
影视、娱乐、体育
媒体、广告、出版
印刷、包装、纸业
运输、物流、仓储
金融、保险、审计
投资、连锁、加盟
加工、贸易、进出口
办公、文教、艺术
农、林、牧、渔
公共、安防、智能
孕、婴、童用品
综合、跨行业类
展会地区
北京
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