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参展范围：
芯片设计/晶圆制造展区
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；
Chiplet 与先进封装展区
Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、
有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及设备等；
半导体专用设备
/ 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、
清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料
/ 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装
基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、
超硬材料等；
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装
材料、射频器件及加工设备等；
元器件展区
无源器件、半导体分立器件
/1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、
存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元
件、开关及元器件材料及设备；
功率器件
/ 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控
/计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电
源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
算力
、存储、人工智能、CPO 共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设
备等；
半导体显示
/Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等；
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等；
展位分配：
1、标准展台：3 ㎡×3 ㎡=9 ㎡；标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一
张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个（特殊用电请事先说明，展馆另行收费）。
2、室内空地：（36 ㎡起）空地不带任何展架及设施，参展商可委托主办单位推荐搭建公司。参展费用：
1、标准展位：3 ㎡×3 ㎡=9 ㎡ 11800 人民币/个；国际展商 2800 美元/个；双面开口标展：
12800 人民币/个；国际展商 3000 美元/个；豪华标展：16800 人民币元/个；国际展商 3000
美元/个，微特展位：3 ㎡×6 ㎡ 30800 人民币/个；国际展商：5800 美元/个（微型特装组
委会负责搭建，特殊用电由企业自付）。
2、室内空地：国内展商：1100 人民币元/㎡；国际展商：220 美元/㎡（36 ㎡起租）(空地
不带任何展架及设施，参展商可自行安排展台搭建或委托主办单位推荐搭建公司)。
3、参展证、参观证胸卡、吊带，独家人民币 6 万元，印制赞助企业 LOGO、文字及图片宣传。
4、如需馆内及场馆户外墙体、场馆正门口广告位，敬请咨询组委会（广告位有限）。
5、技术交流会、论坛收费人民币 1 万元/场，内容企业自定，主题内容主讲人提交组委会便
于组委会协助企业宣传；每场限定 1 个小时不足 1 小时按照 1 小时计算。（场次有限报满为
止）
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