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1、汽车零部件和车载系统: 引擎控制系统、汽车安全控制系统、汽车影音系统、通讯/ITS相关系统、车内网络系统、底盘控制系统等；
2、汽车半导体，电子元件和设备：车载半导体、传感器、电池、电阻、电容器/冷凝器、连接器/电缆/线束、车载PCBs、触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD)、摄像模组、通信模组、精细加工技术等；
3、测试技术：ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试，检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器等；
4、ECU制造和检测技术：ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT/委托制造服务等；
5、车载软件：开发工具 （建模工具/需求管理工具/状态转换管理工具/原型画面制作工具/程序分析工具/设计辅助工具/源代码管理工具等)、测试・检验（测试辅助工具/驾驶模拟器/验证工具）等；
6、驾驶辅助/自动行驶：驾驶辅助系统（ADAS）雷达、传感器组件、车载摄像模组、图像处理系统、半导体/集成电路、车载操作系统、系统开发支持工具/服务等；
7、汽车热管理：热管理材料(铝基板/散热材料/高导热树脂等/金属基板/绝缘材料)、热管理部件（散热器/温度感应器/温度保险丝等/散热片/导热管)、热设计/热分析技术等；
8、汽车电子制造技术及设备：
8.1、汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D 扫描
精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备等；
8.2、汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术等。
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